芯密科技擬科創板IPO 中國半導體耗材賽道跑出＂ - asiasworldcity.hk

「香港飛龍」標誌

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6月16日，上海芯密科技股份有限公司（以下簡稱“芯密科技”）科創板IPO申請獲上交所正式受理，擬募集資金7.85億元，保薦機構爲國金證券。這家成立僅5年的半導體設備零部件企業，憑藉其全氟醚橡膠密封件的核心技術突破與市場地位，成爲資本市場關注的焦點。打破外資壟斷，填補國產空白芯密科技的主營業務爲半導體級全氟醚橡膠密封件的研發、設計、製造與銷售，核心產品包括全氟醚橡膠密封圈、功能部件等，廣泛應用於半導體前道製程核心工藝設備（如刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等）。作爲半導體設備的“耗材類”關鍵零部件，該類產品需滿足嚴苛的真空密封要求，技術門檻極高。長期以來，全球市場被美國杜邦、英國PPE等外資企業壟斷，國產化率不足10%。芯密科技通過自研配方與材料技術，率先實現半導體級全氟醚橡膠材料的自主開發與量產，成爲國內唯一具備全系列點位密封解決方案的企業。其產品已覆蓋232層NAND存儲芯片、19nm及以下DRAM存儲芯片、5nm-14nm邏輯芯片等先進製程，並進入中國大陸前十大晶圓製造廠商中的九家，以及前五大半導體設備廠商中的四家供應鏈體系。根據弗若斯特沙利文統計，2023年、2024年芯密科技半導體級全氟醚橡膠密封圈銷售規模連續兩年在中國市場排名第三，在中國企業中排名第一，市佔率穩步提升。營收淨利三年翻五倍，毛利率領跑行業招股書顯示，2022年至2024年，芯密科技營收分別爲0.42億元、1.3億元、2.08億元，淨利潤分別爲173.38萬元、3638.84萬元、6893.56萬元，三年間營收增長近五倍，淨利潤增幅超38倍。其核心產品全氟醚橡膠密封圈毛利率從2022年的39.93%提升至2024年的61.61%，顯著高於可比公司平均水平（30%-40%）。這一增長得益於產能利用率提升、原材料採購成本下降及產品結構優化。例如，公司通過規模化生產降低單位成本，同時高端型號產品佔比提高，推動盈利能力提升。不過，芯密科技也面臨客戶集中度較高的風險。2022年至2024年，前五大客戶收入佔比分別爲79%、79%和77%，主要客戶包括中芯國際、長江存儲等頭部晶圓廠，以及中微公司、拓荊科技等設備廠商。對此，公司解釋稱，半導體行業下游集中度高是行業特性，未來將通過拓展新客戶與產品線降低風險。明星資本加持，中微、拓荊科技戰略入股芯密科技的快速發展離不開資本市場的支持。自2021年成立以來，公司已完成五輪融資，累計融資額超5億元。其中，深創投、中芯聚源、IDG資本等頭部機構深度參與，中微公司、拓荊科技兩大半導體設備龍頭更於2023年戰略投資3000萬元。股權結構方面，公司實控人謝昌傑合計控制46.98%的表決權。謝昌傑畢業於復旦大學，擁有20餘年半導體行業經驗，曾任職於中芯國際及國際頂級密封品牌中國區負責人，對行業需求與技術趨勢有深刻理解。機構股東中，深創投持股8.96%，中芯聚源持股5.5%，IDG持股2.16%，產業資本與財務投資者的結合，爲芯密科技提供了技術協同與市場資源。此次IPO募集資金將主要用於半導體級全氟醚橡膠密封件研發及產業化建設項目和研發中心建設項目。值得注意的是，爲保障募投項目用地，芯密科技於2024年12月以1.7億元收購上海臨圖100%股權，獲得臨港新片區2萬平方米工業用地及廠房。芯密科技的IPO，是半導體產業鏈自主可控進程中的又一里程碑。從打破外資壟斷到登陸資本市場，這家成立僅5年的企業，以技術爲矛、資本爲盾，在半導體耗材領域闖出一片天地。在國產替代的浪潮中，芯密科技的故事或許只是開始。隨着更多“專精特新”企業崛起，中國半導體產業鏈的自主可控之路，正越走越寬。

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